为什么选择我们
我们长期聚焦电子产品热设计：从散热架构、仿真到测试验证形成闭环，熟悉自然冷却、液冷及高功率场景下的典型风险与约束。
专业聚焦与交付清晰
按需求拆分架构设计、仿真解读、测试规划等模块，合同与阶段目标对应可检查的成果；与面向个人的课程产品互补——前者解决您当前产品上的具体问题，后者帮助团队建立系统方法论。
服务内容
从架构设计到失效分析，按项目范围与周期报价。
技术外包（热设计代工）
承接企业电子产品散热相关的工程交付
- 散热架构设计与方案论证
- 热仿真分析（工况、边界与结果解读）
- 热测试夹具设计与测试方案规划
- 热缺陷与失效分析（例如 TIM1 开裂等界面与材料问题）
企业内训
面向已有研发团队、仿真经验待加强的企业
- 按贵司产品类型与工具链定制大纲
- 可安排上门或线上集中授课，结合真实案例演练
- 与公开课程形成补充：侧重流程规范与团队对齐