FloTHERM 与 EDA 数据集成

FloTHERM通过FloEDABridge工具与电子设计自动化 (EDA) 数据进行智能集成，允许用户导入PCB和IC元件的数据，并创建用于热分析的热模型。

FloTHERM 安装包中提供了接口和用户手册。
支持的接口：
- Boardstation: 2005BST 或更高版本。
- Cadence Allegro: 15.7 或更高版本。
- Zuken CR5000: v9 或 v10。
- Expedition EE2007.8 或更高版本。
- Cadence APD。
Boardstation、Allegro 和 Expedition 接口：通常在 EDA 软件中创建 FloTHERM 接口菜单，允许将电路板信息提取到 FloEDA 文件中。
Zuken CR5000 接口：使用 pcout, mrout 和 ftout Zuken 工具创建的3个 ASCII 输出文件（pcf 用于电路板数据，mrf 用于制造数据，ftf 用于封装数据）。需要 ZX0409 许可证功能。文件随后使用提供的命令行工具转换为 FloEDABridge 文件。

FloEDABridge 界面 (FloEDABridge Interface) 界面通常包含数据树、属性工作表、库管理器图形视图、查看器设置工具栏、对齐工具栏、新几何体工具栏和显示库。
查看电路板布局 (Viewing the Board Layout)

组件过滤 (Component Filtering)：
- 过滤掉热不重要的组件。
- 多种选项：按边长、高度、功率、功率密度或参考设计符进行过滤。
- 过滤结果会使组件停用 (deactivated)，删除则会完全移除组件。
自动组件交换 (Automatic Component Swapping)：
- “[工具/组件库交换] (Tools\Component Library Swap)”会将组件替换为库中保存的对象。
- 如果封装名称与库名称匹配，则替换该封装。
- 用户指定要搜索匹配项的库文件夹。
手动组件交换 (Manual Component Swapping)：
- 通过右键菜单进行手动库交换。
- 用户指定要交换的库项目。
- 适用于 FloEDA.Bridge 中的大多数对象（PCB、散热器、堆叠等）。
功率图 (Power Maps)：
- 将功率值应用于多个组件。
- 使用简单的 .csv 文件，第一列为参考设计符，第二列为瓦数。可以重新导入以更新。

通过库图标 (Library icon) 访问。
将库组件添加到模型：选择主板/子板并双击有效的库项目；或选择模型中的组件并双击库组件进行“交换”；或右键点击库项目并选择“加载”；或选择模型中的项目并右键点击选择“替换为库项目”或“添加库项目”。
保存到库管理器 (Saving to Library Manager)：选择项目（主板、组件等），右键点击并选择“保存到库...”。建议先创建新的库文件夹以保持库组织有序。

金属层和电通孔处理 (Metallic Layer and Electrical Vias Processing)：
- 附加每个金属层的高分辨率图像或通过 .floeda 文件直接导入。
- FloEDA 文件也包含通孔图像，如果未利用 FloEDA 文件，则需要手动将此图像附加到电路板树中的通孔。
- 图像可以处理成层片集合 (collection of layer patches)，自动派生出每个层片的有效热导率 (effective thermal conductivities)。
- 每个层图像都有独立的解析度。
- 未处理的图像将创建一个正交各向异性长方体 (orthotropic cuboid)，铜含量根据图像计算。
处理工具 (Processing Tool)：
- 解析度滑块 (Resolution Slider) 决定片区大小。
- 铜含量条带滑块 (% Cu bands slider) 决定创建的正交各向异性导热材料属性的数量。
电路板层堆叠 (Board Layer Stack up)：
- 属性窗口用于设置 PCB 深度内布线层的放置。
- “等距 (Equispaced)”选项可自动设置层间距。
指导原则 (Guidelines)：
- 传导冷却应用需要高解析度的铜走线。强制对流通常不需要。
- 电源平面由于铜含量高，通常可以不进行处理。
- 结果可能非常依赖于滑块设置，因此在精度至关重要时务必进行灵敏度分析。

可以在 FloEDA Bridge 中创建以下几何体（比在 FloTHERM 中更简单）：散热器、热/电通孔、圆柱形组件、组件（详细、紧凑）、切口、子板、额外的铜层、铜片、EMC 屏蔽罩、灌封化合物。

主板作为项目管理器树中的最后一个节点放置。
树形结构：包括切口 (Cutouts)、层 (Layers)、通孔 (Vias)、顶/底面（灌封化合物、组件、散热器、通孔、子板、屏蔽罩）和区域 (Regions)（由自动网格功能生成，用于局部化网格）。
FloTHERM 结构注意事项：
- 简单组件以长方体 (Cuboids) 表示。
- 散热器以智能部件 (SmartPart) 表示。
- 片区 (Patches) 以孔智能部件 (Hole SmartPart) 表示，并填充生成的材料属性。
- 每个组件都有自己的区域 (Region)，用于网格划分和获取数值结果。