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PCB的线宽,线径与电流的关系在线计算
热设计经验

PCB的线宽,线径与电流的关系在线计算

刘涛 2015-02-11 10:49:27 11浏览

  随着技术的发展,电子设备的体积空间也越来越小,电子元器件密度越来越大,PCB的布线密度越来越高。如果不注意散热和和提高走线宽度,温升和线路上的电压降和功率消耗就会导致电子设备的可靠性严重下降。既考虑散热,又考虑PCB走线上的电压降,PCB走线是要讲究一些规则的。PCB的散热问题很复杂,空间的密闭与否和PCB上贴装的元件都会对PCB的温升产生很大的影响。这里不考虑贴装元器件的影响,仅考虑空气中自...

PCB线宽图表
热设计经验

PCB线宽图表

刘涛 2015-02-05 18:14:19 25浏览

来自Minco的设计图表,辅助根据最大电流选择合适的线缆直径

产品热设计思路流程
热设计经验

产品热设计思路流程

刘涛 2015-02-05 00:32:52 11浏览

如果遵从热设计的基本原则进行设计,经过热设计之后的电子系统性能更好、可靠性更高,并且使用寿命更长。

散热风扇的运转原理及转速
风扇

散热风扇的运转原理及转速

刘涛 2015-02-05 00:02:32 2浏览

散热风扇的风量是指风冷散热器风扇每分钟排出或纳入的空气总体积,如果按立方英尺来计算,单位就是CFM;如果按立方米来算,就是CMM。散热器产品经常使用的风量单位是CFM(约为0.028立方米/分钟)。50x50x10mm CPU风扇一般会达到10 CFM,60x60x25mm风扇通常能达到20-30的CFM。在散热片材质相同的情况下,风量是衡量风冷散热器散热能力的最重要的指标。显然,风量越大的散热器其散热能力也越高。这是因为空气的热容比...

ERC全热交换芯体
换热器

ERC全热交换芯体

刘涛 2015-02-04 11:32:55 12浏览

换热板材质:专用纤维利用特殊工艺制成的阻燃防霉换热纸气流方向:叉流框架材质:ABS环保塑料框架适用场所:适用于民用、商用通风系统的显热、潜热回收详细描述产品介绍:ERC系列热交换芯体为“全热热交换芯体”,空气交叉流动,新排风完全分开,避免任何气味的传递,应用于民用商用通风系统的显热、潜热的回收;热交换芯体主要是由专用纤维利用特殊工艺制成的纸张构成,这种纸张具有透湿率高、气密性好、抗撕裂、耐老化、防...

厦门中惠ERB逆流热交换芯体
换热器

厦门中惠ERB逆流热交换芯体

刘涛 2015-02-04 11:11:11 1浏览

ERB系列热交换芯体为“逆流热交换芯体”,两股空气呈逆向进入通道,换热面积增加,可实现较高换热效率

厦门中惠基站/机房智能热交换设备HEU-S系列
换热器

厦门中惠基站/机房智能热交换设备HEU-S系列

刘涛 2015-02-04 10:58:31 3浏览

HEU-S系列基站/机房智能热交换设备是一种专为移动、电信基站或计算机房等散热而设计的机房热交换器,主要用于排除基站、机房内的热量;利用室外自然冷空气,通过将外部冷空气经过净化后直接引入设备,在设备内部通过隔离的显热交换芯体与机房排风进行热量交换,排出机房内部热量,换热不换气,实现机房内风冷降温,减少基站空调能耗,为基站、机房提供理想的温度、湿度运行环境,同时隔离环境中的灰尘和湿气。

test
热设计经验

test

admin 2015-02-03 22:14:09 8浏览

Acoustic Noise Specification1 GR487 RequirementR3-251 [157] Cabinets equipped with telecommunications equipment and associated cooling fans shall suppress acoustical noise to a level of less than 65 dBA at every measurement point at a distance of 1.5 m (5

辐射传热
热设计经验

辐射传热

刘涛 2015-02-02 12:33:13 10浏览

通过辐射的热传递发生在电磁波的形式,主要在红外区。辐射由发射体是其构成分子的热运动的结果。辐射热传递可通过参照描述了所谓的“黑体”。黑色的机身黑色体被定义为吸收所有辐射落在其表面上的机构。实际的黑色体不存在于自然界中 - 尽管其特征是由在一个盒子里装有高度吸收材料的孔近似。这样的黑体的发射光谱第一个完全由德国马普描述。黑色的身体是一个假设的身体完全吸收热辐射事件的所有波长就可以了。这些机构不反射光,因...

Thermal Resistance
热设计经验

Thermal Resistance

刘涛 2015-01-29 23:05:21 48浏览

Generally, the life of a device would decrease to half, and the failure rate would double whenever Junction Temperature, Tj, goes up by 10°C. Moreover, when Tj exceeds 175°C, a device has the possibility of breaking.Therefore,