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Floterm PCB Vias 模拟

## 从Gerber数据创建图层图像

黑白图层图像可以手动附加到FloTHERM PCB或FloEDA中的图层。

当数据未包含在IDF输入中或需要建模盲孔或埋孔时,这非常有用。

细节

Pentalogix ViewMate可用于导出PCB层的位图图像,以便在FloTHERM PCB和FloEDA中使用。可以从中下载免费软件

http://www.pentalogix.com/Products/ViewMate/register.cfm

过程是:

从EDA工具导出Gerber数据

将Gerber数据导入ViewMate

导出图层的位图图像

将位图图像导入FloTHERM PCB或FloEDA

启动ViewMate。左侧是图层工具栏 - 如果不可见,请使用“Ctrl + Shift + L”显示

突出显示第一个图层,然后转到文件>导入> Gerber。选择要导入的Gerber文件。重复此过程逐个导入每个图层。从EDA工具导出PCB轮廓并将其导入图层也很有用。

导入Gerber文件

FloTHERM PCB和FloEDA要求层图像具有与PCB本身相同的纵横比。因此,在ViewMate中使用“环绕所有数据”选项很有用。在图层工具栏中突出显示包含PCB轮廓的图层。转到设置>框架>环绕所有数据。

环绕所有数据

要将图层导出到位图图像,请转到文件>打印到.bmp文件>逐帧打印。这使您可以选择一次打印所有图层。

打印到bmp

使用选项对话框指定渲染模式(白色黑色用于FloTHERM PCB和FloEDA)和分辨率。使用文件按钮指定图层的文件名。按OK以生成图像。

选项

然后可以将生成的位图图像导入FloTHERM PCB或FloEDA进行处理。有关详细信息,请参阅技术说明MG526406。

由软件创建的过孔仅是通孔过孔

可以通过手动过程创建埋孔和盲孔

细节

在FloEDA和FloTHERM PCB中创建的过孔始终是通孔过孔

要创建盲孔和/或掩埋过孔,您需要将模型的PCB堆叠从假设的导电层厚度电介质更改为分别定义所有层的堆叠 - 包括将具有埋入/盲孔的介电层。

在PCB堆叠中创建额外的层,以便PCB的整个厚度由铜层(从EDA接口导入时自动创建)和介电层(盲孔和埋孔将位于其上的层)定义。

层堆叠将使得层厚度的总和将等于PCB总厚度

叠加中的额外图层

对于每个电介质/通孔层,导入通孔位置的相应图像。可以使用ViewMate等软件中的Gerber文件获取图像。这将允许在图层的白色图像上导出黑色,然后可以在FloTHERM PCB或FloEDA中处理。

图像处理

导出这种图像的步骤可以在技术说明书MG526408中找到

将图像附加到图层后,可以按照与处理导电图层相同的方式对图像进行处理。这将为每个层生成许多层贴片,并具有适当的有效电导率以表示层内的过孔。

补丁

因此,典型的过程可能是:

从EDA软件导入IDF文件和/或FloEDA文件

创建电介质/通孔层

使用ViewMate等工具为Gerber文件数据创建图层文件

附加相应图层的图像文件并处理这些图层。

从Gerber数据创建图层图像

黑白图层图像可以手动附加到FloTHERM PCB或FloEDA中的图层。

当数据未包含在IDF输入中或需要建模盲孔或埋孔时,这非常有用。

细节 Pentalogix ViewMate可用于导出PCB层的位图图像,以便在FloTHERM PCB和FloEDA中使用。可以从中下载免费软件

http://www.pentalogix.com/Products/ViewMate/register.cfm

过程是:

从EDA工具导出Gerber数据

将Gerber数据导入ViewMate

导出图层的位图图像

将位图图像导入FloTHERM PCB或FloEDA

启动ViewMate。左侧是图层工具栏 - 如果不可见,请使用“Ctrl + Shift + L”显示

突出显示第一个图层,然后转到文件>导入> Gerber。选择要导入的Gerber文件。重复此过程逐个导入每个图层。从EDA工具导出PCB轮廓并将其导入图层也很有用。

导入Gerber文件

FloTHERM PCB和FloEDA要求层图像具有与PCB本身相同的纵横比。因此,在ViewMate中使用“环绕所有数据”选项很有用。在图层工具栏中突出显示包含PCB轮廓的图层。转到设置>框架>环绕所有数据。

环绕所有数据

要将图层导出到位图图像,请转到文件>打印到.bmp文件>逐帧打印。这使您可以选择一次打印所有图层。

打印到bmp

使用选项对话框指定渲染模式(白色黑色用于FloTHERM PCB和FloEDA)和分辨率。使用文件按钮指定图层的文件名。按OK以生成图像。

选项

然后可以将生成的位图图像导入FloTHERM PCB或FloEDA进行处理。有关详细信息,请参阅技术说明MG526406。

由软件创建的过孔仅是通孔过孔

可以通过手动过程创建埋孔和盲孔

细节 在FloEDA和FloTHERM PCB中创建的过孔始终是通孔过孔

要创建盲孔和/或掩埋过孔,您需要将模型的PCB堆叠从假设的导电层厚度电介质更改为分别定义所有层的堆叠 - 包括将具有埋入/盲孔的介电层。

在PCB堆叠中创建额外的层,以便PCB的整个厚度由铜层(从EDA接口导入时自动创建)和介电层(盲孔和埋孔将位于其上的层)定义。

层堆叠将使得层厚度的总和将等于PCB总厚度

叠加中的额外图层

对于每个电介质/通孔层,导入通孔位置的相应图像。可以使用ViewMate等软件中的Gerber文件获取图像。这将允许在图层的白色图像上导出黑色,然后可以在FloTHERM PCB或FloEDA中处理。

图像处理

导出这种图像的步骤可以在技术说明书MG526408中找到

将图像附加到图层后,可以按照与处理导电图层相同的方式对图像进行处理。这将为每个层生成许多层贴片,并具有适当的有效电导率以表示层内的过孔。

补丁

因此,典型的过程可能是:

从EDA软件导入IDF文件和/或FloEDA文件

创建电介质/通孔层

使用ViewMate等工具为Gerber文件数据创建图层文件

附加相应图层的图像文件并处理这些图层。