QFN Package
QFN封装散热
测试板遵循标准
- JESD 51-3 ，1S0P 只有一个信号层，无内部金属层
- JESD 51-5 ，1S2P有两个内部金属层和将上层连接到导热垫的散热过孔。 过孔直径为0.30mm，中心距中心为1.2mm。 允许过孔仅填充由散热垫周边界定的区域，并且不能超出周界。 这被称为直接附加方法。
- JESD 51-7，1S2P，和JESD 51-5 有两层金属内层，但没有过孔。
这些标准允许背面有信号线层 (2S2P or 2S0P)，但影响比较小(<2%) 。
20-Pin QFN 无风环境下热阻模拟值：
| 测试标准 | θJA (°C/W) | θJC (°C/W) | θJP (°C/W) | θJB (°C/W) |
|---|---|---|---|---|
| JESD 51-5 (1S2P Direct-Attach Method) | 29.9 | 15.2 | 0.52 | 5.2 |
| JESD 51-7 (1S2P) | 46.8 | 15.2 | - | 8.7 |
| JESD 51-3 (1S0P) | 77.5 | 15.2 | - | - |
NOTES:
- θJB is neither applicable nor defined for JESD 51-3 test cards.
- θJP is junction-to-pad thermal impedance.